Компьютеры с современный мир

«Интегрированные» чипсеты Intel H55 и H57. Чипсеты Intel H55 и H57 Express Тестирование системных плат

Введение.
В начале текущего года прижившуюся у многих пользователей сокетную платформу LGA 775 стало возможным отправить в историю. Перевод своей продукции на 32 нанометровый технологический процесс позволил компании Intel заменить процессоры Core на более прогрессивные продукты. Практически все процессоры под 775-й сокет были списаны с производства. На сегодняшний день продолжается выпуск только урезанных моделей Celeron под устаревший сокет 775.
Новинками сегодняшнего дня являются процессоры для сокета LGA1156 , которые выпускаются по 32 нанометровому технологическому процессу и базируются на ядре Clarkdale. Процессоры Clarkdale по стоимости находятся в среднем ценовом диапазоне и предназначены для прямой конкуренции с продуктами от AMD. Для работы с данными процессорами могут быть использованы только материнские платы, построенные на чипсетах от Intel. В связи с проблемами лицензирования, компании NVIDIA и VIA не стали предлагать своих альтернативных вариантов чипсетов. В связи с чем, на сегодня все материнские платы для платформы LGA1156 основываются на одном из четырех чипсетов: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Первый чипсет Intel P55 был выпущен наиболее рано и не поддерживает работу с процессорами с интегрированным графическим ядром, в то время как три последних чипсета данные процессоры поддерживают. В данном обзоре вашему вниманию мы представим материнскую плату на чипсете Intel H55, - Gigabyte H55M-USB3.
Выбор на данную материнскую плату пал не случайно. По-нашему мнению, она является неплохим вариантом для сборки современной мультимедиа-стойки для небольшой комнаты.
Комплектация материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
На сегодняшний день компания Gigabyte представила на рынке семнадцать материнских плат для новой платформы LGA1156 на базе чипсета Intel H55. В нашем обзоре мы представим вашему вниманию материнскую плату Gigabyte H55M-USB3, которая имеет некоторые уникальные особенности, которых нет у других вариантов материнских плат от данного производителя.
Следует отметить, что в продаже имеется материнская плата без префикса "M", - Gigabyte H55-USB3, которое представляет собой полноценное ATX решение. В то время как рассматриваемая материнская плата Gigabyte H55M-USB3 является mATX вариантом для уменьшенных в размерах корпусов.
Материнская плата поставляется в небольшой коробке, в привычной для продукции от Gigabyte дизайне коробки. Следует отметить, что практически вся линейка материнских плат на базе чипсетов Intel H55 и Intel H57 от данного производителя поставляется в аналогичной по дизайну коробке.
На передней поверхности коробки перечисляются ключевые особенности материнской платы. Также отмечено о наличии 3-х летней гарантии для жителей США и Канады. С чем связана данная надпись, нам не совсем понятно, так как и в России на продукцию от данного производителя практически все поставщики дают трехлетнею гарантию.


На оборотной стороне коробки материнской платы отмечаются ее ключевые особенности, среди которых нам хотелось бы выделить следующие:
- GIGABYTE DualBIOS - двойная защита для восстановления БИОСа материнской платы.
- Поддержка процессоров Intel Core i5/Core i3 с интегрированной графикой Intel HD Graphics
- Возможность разгона графического ядра процессора прямо из БИОСа материнской платы
- Наличие внешних портов DVI и HDMI для вывода видеосигнала
- Видеокодек с поддержкой Dolby Home Theater®
- Возможность подключения внешней видеокарты через слот PCI-E x16
- Контролллер NEC SuperSpeed USB 3.0
- Технология GIGABYTE 3x USB Power Boost гарантирующее поддержку повышенного энергопотребления через USB порты
- Технологии AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic с 2.
- Технология On/Off Charge для устройств от Apple.


Материнская плата от Gigabyte упакована привычным для нас образом. В коробке были обнаружены:
- два SATA шлейфа
- один шлейф IDE
- заглушка для портов ввода/вывода
- набор книжек с инструкциями
- диск с драйверами и программным обеспечением
- наклейка на системный блок. Спецификации материнской платы.
1. Чипсеты :
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. Оперативная память :
- Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile) типа DDR3, non-ECC модулей памяти
- Двухканальная архитектура памяти
- 4 x 1.5V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Максимальный объем 16 Гб

3. Сеть : 1 x RTL8111D chip (10/100/1000 Mbit)

Память типа DDR3 2200 МГц поддерживается только в связке с процессорами без интегрированной графической составляющей. Чипсет Intel H55 и платформа LGA1156.
Новые процессоры от Intel Core i5 и Core i3 на ядрах Clarkdale призваны окончательно растоптать все достижения AMD в процессоростроении, который своими продуктами Phenom II и Athlon II и грамотной ценовой политикой начал отвоевывать клиентов у Intel. Замена процессоров среднего ценового диапазона на платформе LGA 775, более современными процессорами на платформе LGA1156 легко позволило Intel вернуть свою долю рынка. Переход на новую платформу оказался вынужденным, в связи с переносом северного моста материнской платы непосредственно в процессор. Это позволило компании Intel интегрировать в процессор контролер памяти, контролер шины PCI Express и полностью отказаться от шины FSB. В новом сокетном исполнении не северный мост связывается с южным мостом, а процессор через позабытую всеми шину DMI связывается с ним.

С одной стороны компания AMD давно перенесла в свои процессоры контроллеры памяти, но Intel пошла гораздо дальше, - она перенесла в процессоры весь северный мост. Учитывая это, ни о каких лицензионных претензиях со стороны AMD не может быть и речи.

Компания Intel максимально упростила свою платформу LGA1156 за счет оставления в нем двух основных узлов: процессора и южного моста. В то время как привычная для нас платформа LGA775 содержала в себе три узла: процессор, северный мост, южный мост.

Процессоры Clarkdale содержа в своем составе северный мост, оказались обязанными предложить своим потребителям интегрированное графическое ядро. Если ранее графическое ядро компания Intel интегрировало в свои чипсеты и именовала их буквой "G", например, Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, то на сегодня наборы системной логики для материнских плат от Intel для сокета LGA1156 не содержат в себе северного моста, поэтому графическое ядро было интегрировано непосредственно в процессор.

Интегрируя графическое ядро в процессор, компания Intel намного опередила процессоры AMD Fusion, которые также должны были иметь графическое ядро в своем составе, для чего собственно и приобреталась компания ATI в тяжелые для AMD времена.

Особенностью графического ядра процессоров Clarkdale является их практическая автономность, которая проявляется в том, что их можно использовать, а можно обеспечить работу графической подсистемы системы исключительно на базе внешней видеокарты. Для обмена данными с внешними видеокартами все процессоры Clarkdale содержат контроллер шины PCI Express.


К сожалению, возможностями графического ядра процессора смогут воспользоваться не все пользователи. Материнские платы , построенные на базе чипсета Intel P55, не смогут предложить конечному пользователю вывод видеосигнала с графического ядра процессора на разведенные на материнской плате внешние порты, что связано с отсутствием дополнительного контроллера Intel Flexible Display Interface. Контроллер Intel FDI появился только в чипсетах Intel H55, Intel H57/Q57, поэтому все материнские платы, построенные на данных чипсетах, имеют разведенные внешние видео порты для передачи видеосигнала с графической подсистемы процессора на монитор.

Следует отметить, что между чипсетами Intel P55 и Intel H55 имеются и другие кардинальные отличия, которые не ограничиваются только отсутствием интерфейса FDI. Новый чипсет Intel H55 полностью лишен поддержки Raid массивов, имеет уменьшенное до 12 количество USB портов, также он лишен возможности использования двух видеокарт по схеме 8x+8x, которой обладали материнские платы на базе Intel P55. Наиболее полной функциональностью для домашних геймерских систем обладает набор логики Intel H57, который обладает поддержкой Raid массивов и позволяет развести до 14 USB портов протокола 2.0. К сожалению, и чипсет Intel H57 не позволяет установить две видеокарты в одну систему. Тем самым, пользователь, отдавая предпочтение встроенному графическому ядру процессора, лишается возможности установки второй видеокарты в систему.

Как правило, подобная ситуация приводит к тому, что производители на базе чипсета Intel H55 расспаивают mATX материнские платы. Некоторые пытаясь предоставить пользователю такие перспективные технологии, как USB 3.0 и RAID с портами SATA III распаивают дополнительные контроллеры от сторонних производителей.

Что касается тепловыделения новых материнских плат на базе чипсетов Intel H55/H57 , оно составляет 5,2 ватта, в то время как чипсет Intel P55 ограничивался цифрой в 4,7 ватта. Но и данные 5,2 ватта не являются критичными и не вынудят производителей устанавливать крупные и дорогие системы охлаждения на свои материнские платы. Внешний осмотр материнской платы Gigabyte H55M-USB3.


Материнская плата имеет mATX формат, распаяна на двухслойной плате с медными проводниками. К проектировщикам данной материнской платы нет никаких претензий. Сразу чувствуется многолетний опыт работы сотрудников компании Gigabyte в построении материнских плат различного дизайна. На плате распаяно четыре слота памяти для DDR3 памяти. Нехватка места на платах данного формата приводит к тому, что после установки видеокарты вытащить планки памяти из первых слотов без ее снятия становится достаточно проблематичной задачей. Хотя следует отметить, что если у Gigabyte это встречается только на mATX платах, то такие производители, как ASRock грешат этим и на полноценных ATX версиях.

Для питания процессора используется 8-ми пиновый коннектор, что соответствует современным требования питания от Intel. Материнская плата спокойно стартует и с 4-х пиновым коннектором, но это не рекомендуется делать, так как при разгоне возможны оплавления контактов. Хотя при не адекватном обеспечении питания через 8-ми пиновый коннектор, о хорошем разгоне мечтать не приходиться.

Материнская плата имеет следующие слоты расширения:
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x16
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x4
- 2 x PCI
Второй урезанный до 4x слот превратит любую быстродействующую видеокарту в "инвалида".


Оборотная сторона материнской платы не имеет каких-либо претензий с нашей стороны. Нет каких-либо "торчащих" контактов, которые могли бы закоротить на массу корпуса после окончания сборки. Напротив процессорного сокета разместилась backpalate, которая укрепляет ее в случае необходимости установки массивных кулеров.


На материнской плате распаян сокет LGA1156 с единственно возможным вариантом крепления кулера, что необходимо учитывать при выборе системы охлаждения процессора.

Поэтому сразу же хочется ответить на вопросы пользователей, которые стремятся перенести свои кулеры с сокета LGA775 на данную платформу. Это возможно только в двух случаях:
- производитель на материнской плате предусмотрел два варианта отверстий
- методом доработки крепления кулера

Учитывая тот факт, что на данной материнской плате имеются отверстия только для крепления кулеров LGA1156, у пользователя остается только вариант доработки. Сразу же приведу размеры для размышления:
- LGA 775: 72 мм.
- LGA 1156: 75 мм.

Особенную благодарность заслуживает данная материнская плата за наличие двух четырехпиновых коннекторов для вентиляторов процессора и корпуса. Их особенность заключается в том, что продукция от Gigabyte умеет управлять не только PWM вентиляторами, но и обычными 3-х пиновыми куллерами, чем многие продукты не могут похвастаться. Через программный продукт EasyTuner или BIOS материнской платы имеется возможность установить температурные пороги, при которых кулер будет крутиться на минимальной и максимальной частоте вращения.


На плате распаяно четыре слота для памяти типа DDR3. Максимальная рабочая частота поддерживаемая платой, а точнее контроллером памяти процессора зависит от установленного процессора, что необходимо учитывать при выборе оперативной памяти. На сегодняшний день, перенос контроллера памяти в процессор вынуждает нас подбирать оперативную память по процессору, а не по северному мосту материнской платы.


Среди распаянных на материнской плате портов ввода/вывода мы наблюдаем достаточно неплохой набор для mATX платы: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb/s, 1 х HDMI порт, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (клавиатура или мышь), 1 x RJ45 LAN, SPDIF выход (оптический), 6 аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)

Среди плюсов материнской платы хочется отметить изобилие имеющихся портов вывода изображения распаянных на плате, - не каждая внешняя видеокарта может похвастаться таким изобилием. Подобного набора вполне хватит для создания домашней мультимедиа станции.

Тем не менее, вместо одного из имеющихся видео портов нам хотелось бы видеть второй сетевой LAN порт. Шести USB портов стандарта 2.0, два из которых поддерживают USB 3.0, - более чем достаточно. На самой плате имеются еще три порта для разводки шести USB 2.0 портов, - для тех, кто их активно использует.


Среди имеющихся на плате дополнительных возможностей хотелось бы выделить наличие внутреннего одного FireWire порта, порта COM и шести портов USB 2.0.


На материнской плате распаяно семь портов SATA II. Пять из имеющихся портов работают за счет чипсета от Intel - Intel H55, в то время как два последних реализованы чипсетом под именем GIGABYTE SATA2 и поддерживают RAID массивы 0/1 и JBOD. Последние порты выделены белым цветом. БИОС материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
Наш обзор никак не мог бы претендовать на звание полного обзора, если мы бы не коснулись возможностей БИОСа материнской платы. Традиционно, от платы Gigabyte мы ожидаем больших возможностей, даже не смотря на то, что это урезанная mATX версия.


Внешне БИОС материнской платы мало чем отличается от БИОСов материнских плат предыдущих серий от данного производителя. С нашей стороны лишь напомним, что каждый уважающий себя владелец материнской платы от Gigabyte с заходом в него сразу нажимает комбинацию Cntrl+F1 для раскрытия его полного потенциала для себя.


Путешествие по БИОСу материнской платы сразу начнем с самого интересного для оверклоккера раздела: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Одно нажатие только предвкушает нас возможностями данного устройства. В первом окне мы наблюдаем только сводную информацию по системе.
Нажав на раздел M.I.T. Current Status мы получаем более подробную информацию о существующей системе.
Раздел Advanced Frequency Settings создан для изменения частот и множителя процессора. В данном же разделе представлена возможность по изменению рабочей частоты графического ядра процессора.
Многие параметры в разделах БИОСа установлены в режим Auto, что не совсем хорошо и не позволяет достигнуть максимальных частот при разгоне процессора. Надеюсь, это наши пользователи, занимающиеся разгоном, понимают и будут указывать явные значения, которые их интересуют.



Вкладка Advanced Memory Settings позволяет пользователю более тщательно настроить подсистему памяти процессора, что особенно важно при его разгоне.
Материнская плата позволяет фиксировать тайминги оперативной памяти, чем я всегда рекомендую вам воспользоваться при разгоне системы.


Самым интересным для оверклоккера является раздел по изменению напряжений на различных компонентах системы, - Advanced Voltage Settings.
Должны отметить, что данный раздел выглядит вполне привычно для имеющих опыт в разгоне пользователей. Размах возможных напряжений зависит от установленного процессора и для установленного в нашем случае процессоре Core i5 оказался вполне достойным. Присутствует и привычная калибровка напряжения на процессоре при его падении вследствие увеличения нагрузок.
В остальном БИОС материнской платы стандартен и не представляет какого-либо особого для нас интереса.
Результаты разгона процессора Core i5 661 на материнской плате Gigabyte H55M-USB3.
Разгон процессора проходил привычно гладко. Максимально стабильной частотой оказалась цифра в 218 Мгц, при сниженном множителе процессора. Для хорошего разгона процессора Core i5 661 совсем не надо заурядных частот свыше 200 Мгц. Высокий множитель равный 25 позволяет ограничиться более мелкими цифрами.


В нашем случае мы ограничились частотой тактового генератора равной 173 Мгц, что позволило нам достигнуть частоты в 4,16 Ггц на процессоре. Данный разгон никак нельзя назвать рекордным, но из приведенных данных видно, что он ограничился исключительно возможностями самого процессора. Заключение.
Протестированная материнская плата оставила у нас только положительное впечатление о себе. Качественная сборка, великолепный дизайн, стабильная работа, необходимый разгонный потенциал, - вот ее сильные стороны.

Что же касается чипсета Intel H55 , то он является более чем бюджетным решением, который Gigabyte дополнив дополнительными контроллерами преподнес пользователю в виде протестированного продукта.

Для более серьезных решений мы бы рекомендовали продукты на базе устаревшей Intel P55 , которая поддерживает SLI/CrossFire на материнских платах. Конечно, она потребует отказа от встроенной графики процессора, но она и не нужна пользователям, которые планируют устанавливать две видеокарты в свою систему.

Протестированная же материнская плата будет отличным вариантом для создания офисных машин и мультимедиа станций, учитывая поддержку всех современных портов передачи данных и наличие всех необходимых видео выходов. При этом стоимость продукта колеблется в районе 150 долларов.
Наш портал МегаОбзор вручает продукту заслуженную золотую медаль.

Выход новых процессоров Intel Core i3/i5 с интегрированным графическим ядром был моментально поддержан крупными производителями материнских плат, которые анонсировали ряд продуктов на чипсетах Intel H55 и H57. Подобная связка материнской платы и процессора является своего рода революцией, поскольку впервые за всю историю архитектуры х86 графическое ядро расположено не на отдельной карте, и даже не на материнской плате, а непосредственно в процессоре.

Компания Intel до последнего времени имела в распоряжении ядро GMA X4х00, которое было составной частью чипсетов Intel G41-G45. И при разработке процессоров Clarkdale инженеры также использовали это ядро, но в несколько модифицированном исполнении. Встроенный контроллер памяти был перенесен с кристалла процессора на кристалл видеоядра, туда же "отправили" и контроллер шины PCI Express. Помимо этого, было увеличено количество шейдерных процессоров видеоядра с 10 до 12, а также увеличена его рабочая частота. Отметим, что графическое и процессорное ядра являются отдельными кристаллами, которые выполнены по разным техпроцессам (45 нм и 32 нм, соответственно) и соединены между собой шиной QPI. Пользовательский интерфейс видеодрайверов Intel также был кардинально переработан.

Разумеется, моментального перехода бюджетных систем на новую платформу не случится. Причина этого вполне банальна - новые процессоры и платы стоят ощутимо дороже систем начального уровня, основанных на связках G41/G45 + LGA775 или AMD Phenom + 785G. Однако на данную ситуацию можно посмотреть и с другой стороны. Во-первых, линейка новых процессоров Intel Core i3 ощутимо дешевле остальных процессоров с архитектурой Nehalem. В частности, цена на нижнюю модель Core i3 530 (2.93 ГГц) находится в районе $120 (3500 руб.). Это означает, что переход на платформу LGA1156 стал несколько легче. Во-вторых, цена на материнские платы с чипсетами Intel H55 и H57 ниже цен на аналогичные продукты на чипсете Intel P55, что также облегчает миграцию на новую платформу. При этом у пользователя всегда остается в запасе возможность использования встроенного графического ядра, что облегчает апгрейд видеокарты (который может растянуться на несколько дней).

Переходим к чипсету Intel H57. На самом деле, рассказ о нем будет очень короткий, поскольку его характеристики полностью соответствуют характеристикам чипсета Intel P55. Единственное различие этих чипсетов заключается в наличии у Intel H57 шины FDI (Flexible Display Interface), которая основана на протоколе DisplayPort и предназначена для трансляции видеосигнала от графического ядра процессора на внешние разъемы. Что касается чипсета Intel H55, то он является "усеченной" версией Intel H57, в котором сокращено количество портов USB 2.0 с 14 до 12 и отключена поддержка RAID-массивов. И, наконец, цена чипсета Intel H57 составляет $43, а чипсет Intel H55 стоит столько же, сколько и Intel P55 - $40.

Таким образом, новую связку процессоров Intel Clarkdale и чипсетов Intel H55/H57 можно рассматривать как недорогую альтернативу чипсету Intel P55 и более дорогих процессоров LGA1156. При этом главный минус новой системы заключается в более медленной подсистеме памяти, а главный плюс - в практически бесплатном графическом ядре.

⇡ Сравнительная таблица характеристик материнских плат

Наименование ASUS P7H55-M Pro Biostar TH55XE Foxconn H55MX-S Gigabyte H55M-UD2H MSI H57M-ED65 MSI H55-GD65 Intel DH55TC
Чипсет Intel H57
Кол-во слотов DIMM 4 (DDR3) 4 (DDR3) 2 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3)
Охлаждение (баллы) Пассивное (5+) Пассивное (5+) Пассивное (5) Пассивное (5) Пассивное (5+) Пассивное (5) Пассивное (5)
PCIE x16/PCIE (>x1)/PCIE x1/PCI 1/0/1/2 1/1 (x4)/0/2 1/1 (x4)/0/2 2/0/0/2 2/0/2/0 2/0/2/2 1/0/2/1
AMD CrossFire - - - + + + -
Схема питания (кол-во фаз CPU + контроллера памяти) 4+2 5+2 4+1 5+2 6+2 5+2 4+1
Разъемы питания 24+8 24+8 24+4 24+4 24+8 24+8 24+4
Кол-во конденсаторов 11x 560 мкФ и 5x 270 мкФ 21x 820 мкФ и 7x 270 мкФ 15x 820 мкФ и 4x 470 мкФ 13x 820 мкФ и 4x 270 мкФ 17x 820 мкФ и 6x 470 мкФ 14x 820 мкФ и 7x 270 мкФ 13x 820 мкФ и 6x 1000 мкФ
Звук ALC889 ALC888 ALC888S ALC889 ALC889 ALC889 ALC888S
Сеть (Gigabit Ethernet; тип шины) Realtek RTL8112L (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Realtek RTL8111D (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Intel 82578 (PCI Express x1)
SerialATA 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 8: 6 каналов H57 (RAID) + 2 канала (JMB363) 8: 6 каналов H55 + 2 канала (JMB363) 6: 6 каналов H55
ParallelATA 1 канал (JMB368) 1 канал (JMB368) - 1 канал (JMB368) 1 канал (JMB363) 1 канал (JMB363) -
USB2.0 (встроенные / дополнительные) 6 / 6 4 / 6 4 / 6 6 / 6 6 / 6 6 / 6 6 / 6
IEEE-1394 (встроенные / дополнительные) - 1 / 1 - 1 / 1 1 / 1 1 / 1 -
Размер, мм 244x244 244x244 244x218 244x230 245x245 305x225 244x244
BIOS AMI BIOS AMI BIOS AMI BIOS Award BIOS AMI BIOS AMI BIOS Intel BIOS
Vcore От 0,85 В до 1,6 В (0,00625 В) От -0,08 В до +1,26 В (0,02 В) - От 0,5 В до 1,9 В (0,00625 В) От 0,9 В до 2,1 В (0,00625 В) От +0,006 В до +0,303 В (0,00625 В) -
Vmem От 1,3 В до 2,545 В (0,015-0,05 В) От 1,6 В до 2,53 В (0,015 В) От +0 В до +0,350 В (0,05 В) От 1,3 В до 2,6 В (0,02-0,1 В) От 1,006 В до 2,505 В (~0,006 В) От 0,906 В до 1,898 В (0,00625 В) -
Vimc От 1,15 В до 2,8 В (0,015 В) От 1,10 В до 2,03 В (0,015 В) - От 1,05 В до 1,49 В (0,02-0,05 В) От 0,47 В до 2,038 В (0,00625 В) - -
Vpch От 1,05 В до 1,4 В (0,05 В) От 1,1 В до 1,25 В (0,05 В) - От 0,95 В до 1,5 В (0,02-0,1 В) От 0,451 В до 1,953 В (~0,006 В) От 0,451 В до 1,953 В (0,00625 В) -
Vpll От 1,8 В до 2,15 В (0,05 В) От 1,8 В до 2,73 В (0,015 В) - От 1,6 В до 2,54 В (0,02-0,1 В) От 1,0 В до 2,43 В (0,01 В) - -
ViGPU От 0,5 В до 1,75 В (0,0125 В) От 1,18 В до 1,78 В (0,02 В) - От 0,92 В до 1,4 В (0,05 В) От 1,3 В до 1,93 В (0,01 В) От 1,3 В до 1,448 В (0,0125 В) -
Bclk (шаг), МГц От 80 до 500 (1) От 100 до 800 (1) - От 100 до 600 (1) От 100 до 600 (1) От 100 до 600 (1) От 133 до 240 (1)
Реальный разгон (Core i3 530), МГц 190 186 - 184 186 186 160
Подсистема памяти (баллы) 5- 5 4 4+ 4+ 4+ 2
Системный мониторинг (баллы; fan-control) 5 (Q-Fan 2) 5 (Smart Fan) 5 (Smart Fan) 4+ (Smart Fan) 5- (Smart Fan) 5- (Smart Fan) 4+ (Intel Quiet System)
Комплектация (особенности) 3- 3 4- 3 2 3- 2-
Кол-во FAN 3 (4 pin) 1 (4 pin) + 2 (3 pin) 3 (4 pin) 2 (4 pin) 1 (4 pin) + 3 (3 pin) 1 (4 pin) + 4 (3 pin) 3 (4 pin)
Особенности Поддержка AI Proactive (+); нет поддержки LPT и FDD-портов; ASUS Express Gate, TurboV EVO, EPU, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan; профили BIOS (8) Нет поддержки FDD; кнопки Power, Reset; профили BIOS (10); встроенная утилита MemTest Нет поддержки VGA и ParallelATA Нет поддержки LPT и FDD; поддержка DualBIOS, C.I.A2, EasyTune 6, Q-Flash, FaceWizard, @BIOS, профили BIOS (8) Нет поддержки FDD; реализовано 12 из 14 портов USB 2.0; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка Power, ClrCMOS, технология OC Genie Нет поддержки FDD; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка OC Genie; оболочка Winki Нет поддержки ParallelATA и FDD; профиль настроек BIOS
Цена, руб Нет данных
Наименование ASUS P7H55-M Pro Biostar TH55XE Foxconn H55MX-S Gigabyte H55M-UD2H MSI H57M-ED65 MSI H55-GD65 Intel DH55TC

⇡ ASUS P7H55-M Pro

Компания ASUS имеет самый широкий ассортимент плат на чипсете Intel H55, который включает шесть моделей. Среди них модель P7H55-M Pro является продуктом средней категории, без каких-либо уникальных особенностей. Соответственно, ее возможности расширения и функциональность удовлетворят потребности большинства пользователей, как и цена, которая составляет около 3600 руб.

Начнем с того, что конфигурация слотов расширения ASUS P7H55-M Pro является наиболее оптимальной, и включает один PEG-слот, один слот PCI Express x1 и пару слотов PCI.

Остальные возможности расширения полностью соответствуют возможностям чипсета, которые включают гигабитный сетевой контроллер, 8-канальную звуковую подсистему, 12 портов USB 2.0 и шесть каналов SerialATA. Также инженеры ASUS установили на плату дополнительный контроллер для поддержки интерфейса ParallelATA, что значительно увеличивает ее привлекательность.

К конфигурации задней панели у нас не возникло никаких претензий, хотя мы бы не отказались от дополнительного видеовыхода DisplayPort.

Подсистема питания процессора выполнена по 4-фазной схеме, а преобразователь питания контроллера памяти - по 2-фазной.

Материнская плата ASUS P7H55-M Pro поддерживает большое количество фирменных утилит и технологий. В их число входит оболочка Express Gate, функция замены POST-экрана MyLogo 2, а также система восстановления прошивки BIOS - CrashFree BIOS 3. Отметим поддержку профилей настроек BIOS - OC Profile:

А также многофункциональную утилиту TurboV EVO, которая, помимо разгона процессора и памяти, позволяет разгонять и встроенное графическое ядро:

Что касается BIOS, то плата может похвастаться очень большим набором настроек оперативной памяти.

Системный мониторинг выполнен на вполне высоком уровне. В частности, плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, отслеживает напряжения, скорости вращения всех вентиляторов, которые с помощью функции Q-Fan2 могут изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора и системы.

Возможности разгона сосредоточены в разделе "AI Tweaker", и не имеют каких-либо недостатков:

В частности, на плате ASUS P7H55-M Pro мы достигли стабильной работы системы на частоте Bclk равной 190 МГц.

Сформулировать выводы по материнской плате ASUS P7H55-M Pro довольно легко, поскольку цена продукта полностью соответствует его основным возможностям, а в качестве бонуса пользователь получает поддержку протокола ParallelATA, а также массу дополнительных технологий ASUS.

  • 6-фазная схема питания процессора;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов);
  • широкий набор фирменных технологий ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan и проч.);
  • дополнительный набор технологий AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (восемь профилей), AI Net 2, TurboV EVO, EPU и проч.).
  • не обнаружено.

Особенности платы:

  • нет поддержки интерфейсов LPT и FDD;
  • только один порт PS/2.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (6 каналов; H55);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB368);
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet + поддержка FireWire;
  • широкий набор фирменных технологий Biostar (ToverClocker, BIOS Update, G.P.U., 10 профилей BIOS, и проч);
  • BIOS платы имеет ряд дополнительных функций (MemTest+, и проч);
  • кнопки Power и Reset.
  • плата поддерживает только 10 портов USB 2.0 из двенадцати.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (10 портов).
  • неверное определение температуры процессора.
  • высокая стабильность и производительность;
  • 7-фазная схема питания процессора;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий Gigabyte (EasyTune 6, Q-Flash и проч.);
  • поддержка технологий Smart6, Dynamic Energy Saver 2, профили BIOS;
  • Технология DualBIOS (две микросхемы BIOS).
  • только два разъема для вентиляторов.

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
  • нет поддержки интерфейса LPT;
  • только один порт PS/2.
  • высокая стабильность и производительность;
  • 8-фазная схема питания процессора;
  • наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
  • поддержка технологии AMD CrossFireX;
  • поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H57+JMicron JMB363);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий MSI (OC Center, профили CMOS, M-Flash и проч.);
  • полный набор видеоинтерфейсов, включая DisplayPort;
  • кнопки Power и Clear CMOS;
  • кнопка OC Genie и кнопки изменения частоты Bclk.
  • реализовано 12 портов USB 2.0 из 14-ти возможных.
  • высокая стабильность и производительность;
  • наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
  • поддержка технологии AMD CrossFireX;
  • поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H55+JMicron JMB363);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (12 портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий MSI (профили CMOS, M-Flash и проч.).
  • не обнаружено.

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
  • нет поддержки интерфейса FDD;
  • есть поддержка портов COM и LPT.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов).
  • скудная комплектация.

Особенности платы:

  • очень слабые функции разгона;
  • есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
  • нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
  • только один порт PS/2.
  • Результаты в синтетических тестах

    На производительности мы подробно останавливаться не будем, поскольку все платы показали приблизительно одинаковую скорость работы. Причем разница в скорости между платами достаточно мала, и любое обновление версий BIOS может легко поменять лидеров. Поэтому делать выбор материнской платы мы будем по другим критериям, таким как стабильность работы, возможности расширения, комплектация, совместимость с различными компонентами, совместимость с памятью, а также будем учитывать цену самих плат.

    ⇡ Выводы

    В первую очередь выберем плату начального уровня для тех пользователей, которым не нужны мощные возможности расширения и функции разгона, и которые ориентируются на невысокие цены. Лучшей подобной платой является модель Foxconn H55MX-S, которую можно найти по цене, не превышающей $100.

    Близкая по техническим характеристикам плата Intel DH55TC стоит на $25 дороже, и за эту разницу пользователь получит всего два "лишних" слота DIMM, два далеко не лишних порта USB 2.0 и VGA-разъем на задней панели. В результате, для этой категории лучше смотрится плата Foxconn, хотя нам не по душе такой скудный выбор из двух плат. Поэтому мы продолжим поиск наиболее оптимальной платы начального уровня.

    Дальнейшая рассмотрение будет проходить без модели MSI H57M-ED65, поскольку она выглядит совершенно лишней в ряду рассмотренных плат. И дело не в том, что она основана на чипсете Intel H57 (причем не все его достоинства реализованы в полной мере), а в том, что ее цена более чем в полтора раза превосходит цены остальных плат. При этом возможности расширения платы превосходят конкурентов только в плане поддержки RAID-массивов (функция чипсета Intel H57).

    Из четырех оставшихся плат отметим модель ASUS P7H55-M Pro, которая понравилась нам высоким уровнем технического исполнения и поддержкой большого количества фирменных технологий.

    Поклонников продукции ASUS эта плата определенно не разочарует, причем данная модель стоит всего на $10 дороже конкурентов, которые могут похвастаться разве что встроенной поддержкой последовательной шины FireWire. Речь идет о таких моделях, как Biostar TH55XE и Gigabyte H55M-UD2H. Из них нам больше понравилась плата Gigabyte:

    К числу ее достоинств можно отнести поддержку технологии AMD CrossFire и отличные возможности расширения. Плата Biostar TH55XE также выполнена на высоком техническом уровне и имеет несколько интересных фирменных технологий. Однако она имеет на два порта USB 2.0 меньше (небольшой недостаток) и стоит столько же (основная претензия).

    Отдельно отметим, что все перечисленные платы выполнены в форм-факторе microATX и, соответственно, имеют небольшое количество слотов расширения (а именно - четыре, считая один PEG-слот). Поэтому если у пользователя есть требование к наличию большего количества слотов, то его выбор довольно прост. Это плата MSI H55-GD65, которая является единственной из представленных в этом обзоре моделью, выполненной в форм-факторе ATX.

    Причем данную плату можно рассматривать как недорогую альтернативу платам на чипсете Intel P55 и использовать ее для сборки систем с высокопроизводительными процессорами без встроенного графического ядра.

Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека:).

Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.

реклама

Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.

Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.

Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.

Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу.

12.04.2010 | Qntality |

1 - Gigabyte GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Результаты тестирования. Выводы Отобразить одной страницей

С анонсом 32-нм процессоров Core i5-6xx, Core i3-5xx и Pentium G на базе ядра Clarkdale компания Intel представила чипсеты H55, H57 и Q57 Express, позволяющие задействовать графическое ядро, встроенное в новые CPU под Socket LGA1156. Ранее функцию GPU выполняли северные мосты интегрированных наборов системной логики. Теперь современные центральные процессоры обзаводятся все большим количеством всевозможных контроллеров, тогда как чипсеты отвечают лишь за коммуникационные возможности готовых систем.

О новой линейке чипсетов мы уже рассказывали в материале, посвященном процессорам Clarkdale. Тогда акцент был сделан именно на CPU. В этом обзоре мы рассмотрим пару представителей на базе Intel H55 Express, который от своих старших собратьев отличается несколько ограниченной функциональностью.


Как и вся линейка чипсетов, поддерживающих встроенное графическое ядро в новых процессорах с разъемом LGA1156, Intel H55 обладает шиной FDI (Flexible Display Interface), которая позволяет через микросхему PCH передавать видеосигнал от GPU к разъемам на задней панели материнской платы. Напомним, что «набор» системной логики Intel P55 Express , представленный вместе процессорами на базе ядра Lynnfield , лишен такой возможности, но имеет обратную совместимость с решениями семейства Clarkdale. В данном случае попросту видеоядро не задействуется, хотя возможность использовать 16 линий PCI Express 2.0 по формуле x8+x8 остается в силе.

Для ограничения младшего чипсета было уменьшено количество USB-портов с 14 до 12, и линий PCI Express с 8 до 6, что для домашнего или офисного применения не так критично. Интерфейс PCI-E по спецификациям относится ко второй генерации, а вот его пропускная способность — к первой. Также H55 лишен возможности организовывать RAID-массивы. Но опять же, не всем пользователям они так необходимы, да и многие производители устанавливают на свои продукты внешние контроллеры для расширения функциональности конечных изделий. В итоге даже с дополнительным чипом платы на Intel H55 Express стоят дешевле, чем на более продвинутом H57. А когда на счет идет каждая десятка, то, естественно, выбор очевиден.

В данном материале мы познакомимся с платами производства Gigabyte и MSI, которые относятся к средней ценовой категории. Все основные данные по изделиям занесены в представленную ниже таблицу.

Модель
Чипсет
Процессорный разъем Socket LGA1156 Socket LGA1156
Процессоры Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium G
Память 4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600* (OC), 16GB max 4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600*/2000*/2133* (OC), 16GB max
Слоты PCI-E 1 PCI Express 2.0 x16
1 PCI Express 1.1 x16 (x4)
1 PCI Express 2.0 x16
2 PCI Express 1.1 x1
Слоты PCI 2 1
Встроенное видеядро (в процессор) Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Видеоразъемы D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort D-Sub, DVI и HDMI
Количество подключаемых вентиляторов 2 (4pin) 3 (1x 4pin и 2x 3pin)
Порты USB 2.0 12 (6 разъемов на задней панели)
ATA-133 1 канал (два устройства, JMicron JMB368)
Serial ATA 5 каналов SATA-II (Intel H55) 6 каналов SATA-II (Intel H55)
eSATA 1 канал (H55) -
RAID - -
Встроенный звук Realtek ALC889 (7.1, HDA) Realtek ALC889 (7.1, HDA)
S/PDIF Оптический -
Встроенная сеть Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet) Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet)
FireWire 1394 2 порта (один на плате, Texas Instruments TSB43AB23) -
LPT - + (на плате)
COM 1 (на плате) 2 (на плате)
BIOS Award AMI
Форм-фактор microATX microATX
Размеры, мм 244 x 230 244 x 240
Дополнительные возможности Dual BIOS Джампер для разгона системы на 10%, 15% и 20% от номинала

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H на тестирование попала без какого-либо комплекта поставки. В розницу платы должны будут поставляться с диском с программным обеспечением, инструкцией, одним IDE-кабелем, двумя SATA и планкой на заднюю панель.


Gigabyte GA-H55M-UD2H выполнена на текстолите фирменного синего цвета в форм-факторе microATX, позволяющем собирать небольшие системы и медиацентры. Из поддерживаемых процессоров заявлены все современные модели под Socket LGA1156, включая даже серверные решения семейства Xeon. Естественно, последнее особо не афишируется. Кроме стандартных частот памяти DDR третьего поколения есть возможность использовать планки DDR3-1600. Для процессоров Core i7 в таком случае достаточно будет установить соответствующий множитель, а для младших моделей уже придется увеличивать базовую частоту, так как они ограничены коэффициентом умножения памяти, равным x10.

Дизайн платы имеет некоторые огрехи, но для такого форм-фактора они не критичны. Так, слоты DIMM близко расположены к графическому интерфейсу, разъемы IDE и FDD находятся между основным разъемом питания и последним слотом для памяти. Кроме того, один SATA-разъем будет заблокирован после установки габаритной видеокарты.


Но, как правило, в системах на базе таких плат память меняется редко, флоппи-дисководы и IDE-приводы сейчас не используются, а четырех накопителей, включая «DVD-резаки» среднестатистическому пользователю будет более чем достаточно. Тем более, чипсет Intel H55 Express лишен поддержки RAID-массивов, а каких-либо внешних контроллеров для восполнения этого недостатка на GA-H55M-UD2H нет. В остальном продукт добротный, никаких нареканий.

Подсистема питания процессора построена 4-фазной схеме на базе ШИМ-контроллера Intersil ISL6334. Еще две фазы (Intersil ISL6322G) предусмотрено для контроллера памяти и одна (чип Intersil ISL6314) для встроенного графического ядра. Плата относится к серии Ultra Durable 3 поэтому во всех цепях питания используются полимерные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками. В качестве разъема дополнительного питания процессора на GA-H55M-UD2H установлен обычный ATX12V.


Охлаждение чипсета осуществляется за счет маленького алюминиевого радиатора, благо небольшой уровень TDP микросхемы H55, равный 5,2 Вт, это позволяет. Для подключения вентиляторов на плате предусмотрено два 4-контактных разъема.

Функциональность Gigabyte GA-H55M-UD2H фактически ограничена возможностями самого чипсета: шесть каналов SATA II, двенадцать портов USB 2.0 (шесть выведено на заднюю панель), два разъема PCI и два PCI Express x16, к одному из которых подведено лишь четыре линии скоростного интерфейса от H55. На данной модели также разведен COM-порт, но планку с разъемом придется подыскать самостоятельно.


Параллельный интерфейс для подключения IDE-накопителей реализован за счет широко распространенного чипа JMicron JMB368. Звуковая подсистема основана на HDA-кодеке Realtek ALC889, сеть с поддержкой Gigabit Ethernet — на чипе Realtek 8111D.
Из-за плотного монтажа на плате контроллер Texas Instruments TSB43AB23, отвечающий за два порта IEEE1394, расположен под крайним разъемом PCI-E x16 — отсутствующие линии скоростного интерфейса как раз поспособствовали этому.


На задней панели присутствуют универсальный разъем PS/2, шесть USB-портов, оптический S/PDIF, сетевой разъем, видеоинтерфейсы D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort, а также шесть аудиоразъемов, один eSATA и FireWire.


Из особенностей Gigabyte GA-H55M-UD2H отметим фирменную технологию Dual BIOS, которая позволяет при повреждении одной из двух микросхем с микрокодом BIOS все же загрузить систему и восстановить проблемный чип. Правда, если произойдет какой-нибудь серьезный сбой, например, при обновлении BIOS из-под ОС, то никакая технология уже не спасет и плату придется сдавать в сервисный центр.


Кстати, контакты для обнуления CMOS-памяти расположены возле разъемов SATA — обычно инженеры компании размещают их как можно дальше от края платы, почти в ее центре. Если же установить видеокарту класса GeForce GTX 2xx или Radeon HD 58xx, то все равно замкнуть контакты не получится и акселератор придется вынимать из корпуса. В данном случае, это маловажно, так как материнская плата не того уровня, чтобы устанавливать на нее такие видеоадаптеры, да и сбрасывать CMOS понадобится не каждый день.

BIOS


BIOS платы Gigabyte GA-H55M-UD2H основан на микрокоде Award Software и его возможности произвести тонкую настройку и разгон системы ничем не отличаются от возможностей полноформатных решений, рассчитанных на энтузиастов.

Все необходимые настройки для тюнинга и разгона находятся в разделе MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Как обычно для продуктов Gigabyte все пункты в разделах появляются после нажатия в главном меню комбинации клавиш Ctrl+F1.


В MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) есть еще несколько разделов, отвечающих за общую информацию о системе, настройку частот различных узлов, памяти и напряжений. Также здесь отображается версия BIOS, текущие частоты, объем памяти, температура процессора и чипсета, напряжение на модулях памяти и Vcore.


M.I.T. Current Status позволяет просмотреть текущую информацию по установленному процессору, множителям различных узлов системы, частотам, температурам отдельно взятого ядра, объему оперативной памяти и ее таймингам.


В Advanced Frequency Setting находятся настройки множителя процессора, шины QPI, памяти. Есть возможность изменять базовую частоту от 100 до 600 МГц и частоту PCI Express — от 90 до 150 МГц. Можно также настроить амплитуду сигналов процессора и PCI Express, как и временные задержки между тактовыми сигналами CPU и чипсета.


Подраздел Advanced CPU Core Features предназначен для управления поддерживаемыми процессором технологиями. Отметим, что в первых версиях BIOS, вплоть до F4, функция отключения Hyper-Threading в Core i5-6xx не работала, а при ее активации система попросту висла после сохранения параметров.


В разделе Advanced Memory Settings, как можно понять из названия, сосредоточены настройки памяти, а именно возможность выбора профилей XMP, множителя, режима настроек и таймингов. Параметр Performance Enhance позволяет либо ускорить подсистему памяти (режимы Turbo и Extreme), либо повысить разгонный потенциал платы (Standart). DRAM Timing Selectable дает возможность использовать модули с установками по умолчанию, взятые из SPD планок, либо настроить тайминги для всех каналов сразу (режим Quick) или по отдельности для каждого (Expert). Это полезно, когда в системе установлены «разношерстные» или проблемные модули.



Advanced Voltage Setting позволяет изменять все основные напряжения питания системы: процессора, контроллера памяти, встроенного в CPU графического ядра, чипсета, памяти.


Диапазон изменений занесен в следующую таблицу:
Параметр Диапазон изменений
CPU Vcore От 0,5 до 1,9 В с шагом 0,00625 В
Dynamic Vcore (DVID) От - 0,8 до + 0,59375 В с шагом 0,00625 В
QPI/Vtt Voltage От 1,05 до 1,49 В с шагом 0,05-0,02 В
Graphics Core От 0,2 до 1,8 В с шагом 0,05-0,02 В
PCH Core От 0,95 до 1,5 В с шагом 0,02 В
CPU PLL От 1,6 до 2,54 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Voltage От 1,3 до 2,6 В с шагом 0,1-0,02 В
DRAM Termination От 0,45 до 1,155 В с шагом 0,02-0,025 В
Ch-A Data VRef.
Ch-B Data VRef. От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-A Address VRef. От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В
Ch-B Address VRef. От 0,64 до 1,51 с шагом 0,01-0,05 В

За мониторинг системы отвечает раздел PC Health Status. Здесь можно отследить значения основных напряжений, температуру процессора и материнской платы, скорости двух подключенных вентиляторов. Также можно настроить оповещение о перегреве CPU или остановке какого-либо вентилятора и автоматическую регулировку скорости вращения крыльчатки. В последнем случае вентиляторы должны иметь разъемы с управляющим контактом.


Для обновления BIOS предусмотрена встроенная утилита Q-Flash. Достаточно подключить к плате флэш-драйв с микрокодом и произвести обновление.


Тестирование материнской платы производилось с дискретной видеокартой, поэтому настройки, касающиеся встроенного в процессор GPU на приведенных скриншотах BIOS Setup не отражены (кроме напряжения питания). Если же пользоваться интегрированным видеоядром, то пользователю будет доступна возможность выбора объема памяти для нужд видеосистемы (максимум 128 МБ) и частота графического процессора.

Разгон

Для выяснения разгонного потенциала платы была собрана следующая конфигурация:

  • Процессор: Intel Core i5-660 (3,33 ГГц);
  • Память: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 ГБ, DDR3-1333);
  • Кулер: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
  • Видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
  • Жесткий диск: Samsung HD252HJ (250 ГБ, SATAII);
  • Блок питания: Seasonic SS-750KM (750 Вт);
  • Термоинтерфейс: Noctua NT-H1.
Тестирование проводилось в среде Windows Vista Ultimate x86 SP2, в качестве стресс-теста использовалась утилита OCCT 3.1.0 с часовым прогоном и большой матрицей. Коэффициент умножения процессора равнялся x17, эффективный множитель для памяти — x6, тайминги имели вид 9-9-9-27. Множитель шины QPI составлял x18. Напряжение питания CPU было 1,325 В, QPI/Vtt — 1,35 В. Версия BIOS платы была F4 (позже также проверялся разгонный потенциал с версией F8, но разницы никакой не оказалось).

С такими настройками плата вела себя стабильно вплоть до Bclk 220 МГц, что весьма неплохо как для продукта такой ценовой категории и форм-фактора mATX. Для дальнейшего разгона множитель шины QPI был понижен до x16, а напряжение на ней пришлось увеличить до 1,39 В. Но и с такими настройками удалось пройти тесты на базовой частоте, превышающей предыдущий результат лишь на 5 МГц. С уменьшением коэффициента умножения процессора до x15 и увеличением напряжения питания чипсета до 1,16 В уже покорились 230 МГц — а это уже вполне достойный результат.


А вот для разгона процессоров Lynnfield материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H явно не подходит. Дело в том, что при активированной технологии Hyper-Threading процессор Xeon X3470 удалось разогнать до 3,8 ГГц, после чего блок питания ушел в защиту. Запустить систему удалось только после некоторого времени (пришлось разобрать стенд, потом снова установить все компоненты на свои места и дополнительно произвести смену процессора на Core i5-660). При отключении виртуальной мультиядерности система оставалась стабильной на 3,8 ГГц, но эксперименты по дальнейшему поднятию частоты уже не проводились. Возможно, нам просто попался такой экземпляр GA-H55M-UD2H, но лишняя осторожность пользователям не повредит.

Также стоит напомнить, что максимально допустимые значения напряжений для процессоров Clarkdale находятся на уровне 1,4 В для процессора, 1,4 В для блока Uncore (шина QPI, контроллер памяти и кэш третьего уровня), 1,65 В для модулей памяти и 1,98 В для CPU PLL. Встроенное графическое ядро может безболезненно перенести 1,55 В, но такое значение может потребоваться (все зависит от экземпляра CPU) при разгоне процессора без дискретной видеокарты или же при поднятии частот самого видеоядра. Также не стоит забывать и о температурном режиме CPU, который не должен превышать 85-градусного порога.

Следующий наш участник также относится к компактным решениям, позволяющим строить небольшие медиацентры или офисные машины. Хотя для последних стоимость готовых систем на базе платформы LGA1156 на данный момент слишком высока.


Плата поставляется в небольшой коробке, выполненной в фиолетово-белых тонах, на крышке которой отмечены основные особенности продукта.


В комплекте было следующее:
  • инструкция к материнской плате;
  • краткое руководство по сборке системы;
  • инструкция по работе с образами разделов жесткого диска;
  • руководство по использованию Winki (встраемая ОС, но в комплекте для нашего региона не поставляется);
  • диск с драйверами;
  • два кабеля SATA;
  • задняя планка I/O.


Как и предыдущая модель, MSI H55M-E33 выполнена в форм-факторе microATX. В отличие от ранее используемого для производства недорогих плат текстолита красного цвета и разноцветных разъемов, тайваньская компания практически полностью перешла на единый строгий стиль для своих продуктов различных ценовых категорий. Теперь что плата на Intel X58 Express, что на Intel G41 Express — все будут выполнены на коричневом текстолите с черно-синими разъемами и серыми радиаторами. С эстетической стороны это выглядит куда приятней, чем разноцветная новогодняя гирлянда. А вот последнее особо ценится в азиатском регионе. Но нам, конечно, их не понять.


MSI H55M-E33 поддерживает все современные процессоры с разъемом LGA1156 и память DDR3 частотой вплоть до 2133 МГц, естественно, в режиме оверклокинга. Рассмотренная выше материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H также способна работать с модулями на такой частоте — попросту придется поднимать базовую частоту и снижать множитель процессора, если захочется оставить CPU работать в номинальном режиме.

Расположение элементов на плате более-менее продумано и кроме слотов DIMM придраться практически не к чему. Но опять же, для таких компактных решений этот недостаток можно не учитывать. Пара разъемов SATA развернуты относительно платы на 90°, благодаря чему они не будут перекрыты при установке габаритной видеокарты.

Питание процессора осуществляется за счет 4-канальной схемы, построенной на базе контроллера uP6206AK от uPI Semiconductor Corp. Для остальных блоков CPU предусмотрен еще один канал на Intersil ISL6314. Благодаря аппаратной технологии APS (Active Phase Switching) количество фаз питания процессора может изменяться от степени нагрузки на систему, что положительным образом должно будет сказаться на энергоэффективности платы. Разъем для подключения дополнительного питания обычный, четырехконтактный.


Охлаждение микросхемы PCH возложено на плечи небольшого алюминиевого радиатора. Количество разъемов для подключения вентиляторов ограничено тремя, включая процессорный, 4-контактный. Этого более чем достаточно.

Функциональность платы даже несколько ниже, чем у GA-H55M-UD2H, хотя разница в цене около десяти долларов. Есть один графический интерфейс, два PCI-E x1, обычный PCI, шесть SATA, 12 USB-портов — все то, что обусловлено спецификациями чипсета и процессора. Ничего лишнего. Хотя, на плате также есть колодки LPT- и COM-портов. Но для них еще надо поискать планки с разъемами.


Из внешних контроллеров стандартный набор — за IDE отвечает JMicron JMB368, звуковой тракт собран на Realtek ALC889, а сеть — на чипе Realtek 8111DL.
Задняя панель выглядит немного скромной: два PS/2, шесть USB-портов, D-Sub, DVI и HDMI, один сетевой порт и шесть аудиоразъемов.


Для любителей аппаратного оверклокинга, когда система сама подбирает необходимые параметры для повышения частоты процессора, на плате предусмотрен DIP-переключатель (технология OC Switch), позволяющий разогнать систему на 10, 15 или 20% от номинала.


BIOS основан на микрокоде AMI. Количество всевозможных настраиваемых параметров позволяет достаточно тонко настроить систему.


Все необходимые параметры для разгона сосредоточены в разделе Cell Menu. Здесь сразу же можно изменить количество активных процессорных ядер, отключить энергосберегающие технологии и Turbo Boost, управлять частотами Bclk (100-600 МГц) и шины PCI Express (90-190 МГц), множителями CPU и памяти, а также напряжениями питания. Множитель QPI на нашей плате увы, был заблокирован.


Помимо OC Switch для разгона предусмотрен пункт Auto OverClocking Technology. Достаточно активировать его, перезагрузить систему и плата сама подберет необходимые параметры для увеличения частоты процессора.

Управление большим количеством поддерживаемых процессором технологий уже находится в подразделе CPU Feature.


Узнать информацию об установленных в систему модулях памяти можно в подразделе Memory-Z, а сами тайминги уже настроить в Advanced DRAM Configuration. Параметры доступны для двух каналов сразу.


Диапазон изменений напряжений питания представлен в следующей таблице:
Параметр Диапазон изменений
CPU Voltage
CPU VTT Voltage От 0,451 до 2,018 В с шагом 0,005-0,006 В
GPU Voltage От + 0,0 до + 0,453 В с шагом 0,001 В
DRAM Voltage От 0,978 до 1,898 В с шагом 0,006-0,009 В
PCH 1.05 От 0,451 до 1,953 В с шагом 0,005-0,006 В

Мониторинг ограничен напряжениями на линиях питания платы, на процессоре и встроенном графическом ядре, скоростью вращения трех вентиляторов, температурами CPU и системы. В этом разделе также можно настроить управление вентиляторами.


Для обновления BIOS предназначен раздел M-Flash. Только файл обязательно необходимо располагать в корне диска, иначе плата его не найдет. Также в случае повреждения микрокода можно будет загрузиться с флэш-драйва и востановить BIOS.


Энтузиасты оценят возможность сохранения в разделе Overclocking Profile до шести профилей с настройками системы, каждый из которых можно кратко назвать, используя любые символы латинского алфавита.


Тут же можно будет настроить количество «старт-стопов» при неудачном разгоне, пока система не станет загружаться с более щадящими настройками по умолчанию.

Программное обеспечение

В комплекте с MSI H55M-E33 кроме драйверов поставляется еще несколько утилит. Одна из них — MSI Live Update 4, предназначена для обновления BIOS. Но лучше этот процесс производить при помощи M-Flash, так как есть вероятность сбоя во время прошивки из-под операционной системы, что чревато выходом платы из строя.


Control Center предназначен для мониторинга, разгона и контроля энергосберегающих функций.

Разгон

Казалось бы, настроек для оверклокинга предостаточно, есть все необходимые напряжения питания для изменения. Но зная любовь компания MSI урезать функциональность BIOS дешевых материнских плат, надеяться на приличный разгон не приходиться. В данном случае ограничивающим фактором стало отсутствие возможности изменять множитель шины QPI. К счастью, процессоры Clarkdale хорошо переносят высокую частоту этого интерфейса, которая может превышать пороговые 4 ГГц.

Для разгона платы использовалась та же конфигурация, что и для GA-H55M-UD2H. Напряжение на процессоре было поднято до + 0,287, остальные настройки были такими же, как и при тестировании конкурента.

Опасения насчет разгона подтвердились — плата стабильно проходила тесты при базовой частоте не более 183 МГц. Шина QPI при этом работала на 4405 МГц, что в итоге давало скорость передачи данных 8810 МТ/с. Повышение напряжения CPU VTT к лучшему результату не привело.


Что интересно, один раз MSI H55M-E33 смогла загрузиться при базовой частоте 200 МГц (QPI 9600 ГТ/с!). Причем, такой показатель был достигнут случайным образом — более его повторить не удалось.

Если желания возиться с разгоном нет, но хочется поднять производительность системы, можно воспользоваться технологией Auto OverClocking Technology, которая сама подберет все необходимые параметры для повышения частоты процессора. Но тут есть одно но. Наш тестовый Core i5-660 плата разогнала до 4,0 ГГц, с Turbo Boost частота составляла 4,15 ГГц. Память при этом работала на 1280 МГц, напряжение питания CPU поднялось на + 0,179 В, а вот на модулях почему-то стояло 1,72 В.


Такое странное поведение с напряжением питания памяти не является какой-то особенностью данного представителя линейки продуктов на Intel H55. Все платы MSI с функцией автоматического разгона, побывавшие в нашей тестовой лаборатории, отличались постоянным задиранием напряжения до такого значения, в то время как модули всегда работали на частоте, близкой к 1333 МГц. С чем это связано, мы увы, ответа пока не получили. Поэтому рекомендовать пользоваться такой технологией можно лишь на свой страх и риск.

Фиксированный в процентном отношении разгон, доступный при использовании OC Switch выставляет те же напряжения, что и в автоматическом режиме. Тольки при поднятии частоты Bclk на 10 и 15 процентов память работает с множителем х5, а при 20% разгоне — с х4.
Тестовая конфигурация

Тестирование проводилось на той же


В Lavalys Everest явного лидера нет, все участники по производительности подсистемы памяти равны. После интеграции контроллера памяти, да и всего северного моста в процессор тестировать материнские платы становится практически бессмысленно, так как разница между ними ничтожно мала и ее с легкостью можно списать на погрешность тестирования. Исключения могут составить разве что сырые версии BIOS, которые как раз и могут повлиять на производительность.

Архивирование


Синтетические игровые пакеты на платах проявляют себя не однозначно — в 3DMark’06 производительнее GA-H55M-UD2H, в 3DMark Vantage — уже MSI H55M-E33.




Аналогичным образом ведут себя продукты в играх. В одной больше fps на модели от Gigabyte, в другой — на MSI. Но следует учитывать, что тестирование проводилось при низком разрешении и средней по качеству графике. При нормальных настройках разницы между платами в играх не будет.

Выводы

Как и ранее, компания Intel по-прежнему предлагает решения для различных сегментов рынка без какого-либо намека на универсальность. Хотите встроенную графику? Пожалуйста, но две видеокарты в полноценном режиме CrossFireX или SLI позже установить уже не сможете — для этого, как обычно, предусмотрены чипсеты другого уровня. Та же AMD в своем арсенале имеет интегрированный набор системной логики с возможностью организовать связку из карт серии Radeon. С другой стороны, количество пользователей, желающих перейти с интегрированной графики на тандемы, не так велико, скорее всего, в перспективе будет покупка лишь одной, но мощной видеокарты. И в таком случае решения на базе новых чипсетов Intel под платформу LGA1156 смотрятся превосходно. В отличие от продуктов на P55 Express новинки позволяют воспользоваться функциональностью встроенного графического ядра в процессорах Clarkdale, при этом стоят дешевле, а для массового пользователя это куда важнее, чем дополнительный слот PCI Express. Отсутствие поддержки RAID-массивов в Intel H55 также для многих не критично.

Материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H, основанная на Intel H55 Express, отличается неплохой функциональностью и качеством, как для своей ценовой группы. Модель обладает всеми необходимыми видеоразъемами, и даже контроллером FireWire. Возможностей BIOS Setup хватит не только обычному пользователю, но и самому требовательному энтузиасту. А вот в плане оверклокинга она подходит лишь для новых процессоров, выполненных по 32-нм техпроцессу. Слабая подсистема питания не позволяет разгонять решения на базе ядра Lynnfield до высоких частот — для них лучше присмотреться к более дорогим продуктам.

MSI H55M-E33 является представителем недорогих, но качественных решений на самом доступном чипсете новой линейки Intel. Спартанского комплекта поставки будет достаточно для сборки простой системы или медиацентра. Правда, без намека на использование FireWire-устройств. Изменяемых параметров в BIOS хватит для настройки компьютера под себя. Можно будет даже разогнать процессор процентов на 20, но не более. Только вот почему-то продукты MSI с функциями авторазгона до сих пор страдают серьезным недостатком, заключающимся в превышении допустимого напряжения питания модулей памяти при разгоне. В данном случае, программистам компании есть над чем еще работать.

Тестовое оборудование было предоставлено следующими компаниями:

  • Gigabyte — материнская плата Gigabyte GA-H55M-UD2H;
  • Intel — процессор Intel Core i5-660, Xeon X3470;
  • Мастер Групп — видеокарта ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A;
  • MSI — материнская плата MSI H55M-E33;
  • Noctua — кулер Noctua NH-D14, термопаста Noctua NT-H1;
  • Syntex — блок питания Seasonic SS-750KM.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Integrated Graphics ‡

Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.

PCI Support

PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Total # of SATA Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.

Integrated LAN

Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.

Integrated IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) is an interface standard for connecting storage devices, and indicates the drive controller is integrated into the drive, rather than a separate component on the motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®

Intel® ME Firmware Version

Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

Intel® Remote PC Assist Technology

Intel® Remote PC Assist Technology enables you to request remote technical assistance from a service provider if you encounter a problem with your PC, even when the OS, network software, or applications are not functioning. This service was discontinued in October 2010.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the Intel® Viv™ technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology can help reduce system noise and heat through more intelligent fan speed control algorithms.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.

Intel® AC97 Technology

Intel® AC97 Technology is an audio codec standard which defines a high-quality audio architecture with surround sound support for the PC. It is the predecessor to Intel® High Definition Audio.

Intel® Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Predecessor to Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Anti-Theft Technology

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.

Похожие публикации